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湘潭市三星仪器有限公司
高温真空气氛烧结炉采用高纯石墨作发热体,WRe热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。由机械真空泵或者二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空烧结,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气氛高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。
本真空气氛高温烧结炉采用高纯石墨作发热体,WRe热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。真空气氛高温烧结炉由机械真空泵或者二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空烧结,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气氛高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。
真空气氛高温烧结炉相关说明:
1、额定温度:2000℃;
2、电源及功率:AC380V/35KW;
3、测温:WRe热电偶+精密数显程序控温仪;
4、控温:电力变压器+可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温,控温精度:±1℃;
5、发热元件:高纯石墨;
7、空炉冷态极限真空度6.67×10-3Pa;
8、真空获得:机械真空泵;
9、真空测量:弹簧管真空表;
10、能充入惰性气氛进行实验;
11、带超温、断偶指示及保护,低水压报警及保护。
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