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各种薄板材料的导热系数分析
评估薄板材料的热物理性能。
可测量的样品厚度为 10 至 2000 μm。
不关心样品外形的测量
| 样本 | 测量值(m 2 s -1 ) | 参考值(m 2 s -1 ) * |
|---|---|---|
| 稳定氧化锆 | 1.1×10 -6 | 1.2×10 -6 |
| 氧化铝 | 12×10 -6 | 12×10 -6 |
| 锗 | 37×10 -6 | 35×10 -6 |
| 硅 | 89×10 -6 | 88×10 -6 |
| 铜 | 110×10 -6 | 120×10 -6 |
| 银 | 170×10 -6 | 170×10 -6 |
| 多晶金刚石 | 720×10 -6 | 400-880 x 10 -6 |
即使是具有高热导率的材料，也可以测量热性能（热导率/热扩散率）。
此外，由于我们不拘泥于外形，我们可以测量任何形状，无论是圆形还是方形，而无需担心形状。
稳态热导率测量原理
这是一种通过给样品提供稳定的温度梯度来测量热导率的方法。
热导率是通过测量样品的一侧处于高温而另一侧处于低温的温度来计算的。
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