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日本dip交替层压法浸涂机M200S-Y

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更新时间:2021-04-25 15:52:34浏览次数:549次

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日本dip交替层压法浸涂机M200S-Y
与传统设备一样,在触摸面板上输入顺序。不需要特殊的程序知识即可使用它。
速度范围也可以控制在0.1μm/ sec之内,也可以用于粒子排列。

日本dip交替层压法浸涂机M200S-Y

日本dip交替层压法浸涂机M200S-Y

 

 

交替层压法浸涂设备(交替吸附法)

M200S-Y

浸涂机用于交替堆叠

与传统设备一样,在触摸面板上输入顺序。不需要特殊的程序知识即可使用它。
速度范围也可以控制在0.1μm/ sec之内,也可以用于粒子排列。

浸涂交替层压法(交替吸附法)

与需要真空室以产生薄膜的常规干法相比,湿法能够在室温和压力下低成本地成膜。

交替吸附法(交替层压法,逐层)可以将膜厚度控制在纳米量级,并且将来可以扩展到批量生产,例如卷对卷方法。
该设备强调可重复性,可以为批量生产测试和研究应用设置各种条件。

模型M200S-Y
外形尺寸(mm)身体宽300 x深350 x高700
控制箱宽310 x深285 x高167
索引表宽200 x深206 x高186 * 1
材料SUS304,A5052P,PP
处理速度0.1μm/秒至20 mm /秒
可变处理速度单位可以以0.1μm/秒为单位进行设置
加工行程200毫米
工作尺寸当用作浸涂机时H200 x W200
使用索引表时H50×W25
工作重量1公斤
公用事业AC100V 400VA
选项挡风玻璃/隔振台

* 1包括烧杯

日本dip评估装置(膜厚计)A

日本dip评估装置(膜厚计)AFW-100W$r$

日本dip半质量生产设备H50

日本dip半质量生产设备H500-S-BCO$r$

日本dip半质量生产设备H45

日本dip半质量生产设备H450-S-BY$r$n

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