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高精度科研级CT XLAB-1000

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更新时间:2024-01-26 15:50:50浏览次数:156次

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产品简介

特点与优势双衬度成像技术双衬度成像技术解决了成分吸收系数相近导致成像不清的痛点,该技术在吸收衬度成像方式之外,还可以利用穿过物体的X射线束相位改变的信息产生图像,即相位衬度成像,有效识别出那些单一扫播无法识别的结构

详细介绍

特点与优势

双衬度成像技术


双衬度成像技术解决了成分吸收系数相近导致成像不清的痛点,该技术在吸收衬度成像方式之外,还可以利用穿过物体的X射线束相位改变的信息产生图像,即相位衬度成像,有效识别出那些单一扫播无法识别的结构。



射线源免维护


XLAB-1000所使用射线源采用的一体化设计,在保证性能稳定的同时使用简单,无需耗材,免于维护,很大程度上减轻了使用成本。




极小的像素尺寸


对于同一视野而言,像素尺寸越小,空间分辨率越好。XLAB-1000的探测器像素尺寸仅6.5um,保证了高精度的成像。




多场景原位拓展


设备采用模块化设计,预留足够的腔体空间,可与微旷自研的多场景原位拓展技术体系搭配使用,轻松升级为4DCT,获取在高温、拉压、应力腐蚀、热压烧结等近服役工况下样品的内部结构动态演化过程。



强大的软件系统(X-VISON)

X-VISON 软件系统实现了从采集到重构的一站式处理,可采取旋转扫描、限制角度扫播、感兴趣扫描、动态4D扫描等模式。同时拥有抖动消除、环状伪影去除、射束硬化矫正等多重算法加持,保证图像质量。


                       环影去除算法                                                  射束硬化矫正算法

应用领域

               复合材料                                  纺织材料                              增材制造                          生命科学                                  半导体芯片

技术参数

空间分辨率¹  ≥5 μm
像素细节识别能力 200nm
管电压 90kv
射线源类型  闭管
样品尺寸 直径200mm*高度 200mm 
样品承重
 12kg 
1 可用JIMA卡测试

*以上数据仅供参考

关键词:芯片

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