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Sensepa电路板安装压力传感器SDNA010BGB

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更新时间：2022-07-18 11:16:46浏览次数：217次

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上海允申自动化科技有限公司

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产品简介

材料	聚合物	材料晶体结构	单晶
材料物理性质	半导体	输出信号	模拟型
制作工艺	集成	品牌	Sensepa
型号	SDNA010BGB	供电电压	5VDC
输出信号	模拟输出	工作温度	-25~+85℃

Sensepa电路板安装压力传感器SDNA010BGB属单晶硅压力传感器，内置温度补偿电路，可以实现5v或3v供电，模拟放大信号输出或 SPI数字信号输出。产品结构小巧，采用DIP双列封装，可用于多场合、多种复杂工况下干燥气体、水等介质压力测量。SDNA系列产品可以在0- 10bar量程范围内，提供表压、负压、正负压三种方式测量。

详细介绍

产品特点
• 双列直插封装
• 零点和满量程校准
• 多阶段温度补偿
• -15PSI到150PSI压力量程

产品应用
• 科研
• 压力控制
• 仪器仪表
• 无腐蚀性液压应用