产品简介:
EVG GEMINI FB是一款全自动具备高精度对准和熔融键合的工艺平台,实现了高程度的集成度和自动化,主要应用于存储器堆叠、BSI图像传感器、SoC等领域的大型量产。
主要特点及参数:
·支持12英寸(300mm)晶圆
·最多配置6个预处理模块,例如清洗模块、低温等离子处理模块、对准验证模块、解键合模块等。
·采用SmartView NT3对准技术,对准精度<50nm
当前位置:亚科电子(包括亚科电子(香港)有限公司、北京亚科晨旭科技有限公司等)>>晶圆键合系统>> EVG GEMINI FB晶圆键合系统
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