Leica EM TXP 是一款多功能机械修块研磨抛光机，适用于对目标定位，进行铣削，切割，冲钻，研磨，修块及抛光等。特别适合于对样品微小目标的精细定位、切割等加工。其主要功能为：可用于光镜观察前样品切割、机械抛光等制备；可用于EM TIC 3X / EM UC7样品前制备，对样品进行机械修块；还可用于EM RES102样品前制备，获得Ø3mm样品圆片（两面平行，厚度可达1µm量级）。
主要技术参数
• 工具前进步进：100µm，10µm，1µm及0.5µm可选。显示进程，并具有快进和撤回功能
• 工具轴承转速：300~ 20000rpm可调
• 具有自动进程倒计数，自动时间倒计时功能，具有自动应力反馈功能
• 样品处理过程可由蠕动泵自动泵取冷却液/研磨液，并可接吸尘器
• 带有体视镜观察系统，LED环形照明，4分格，带有坐标尺，可接摄像头
• 可选工具: 切割锯片，铣刀，抛光片，Ø3mm 空心钻
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