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H-22 Epo-Tek导电银胶 导电银环氧树脂膏混合比例：银树脂膏 /液体硬化剂： 100：4.5； 固体，两组分银环氧膏，柔软、光滑、触变（搅拌或摇动时可减小粘度）的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接，具有良好的处理性能，室温下寿命周期长
H-22 Epo-Tek®导电银胶 导电银环氧树脂膏
混合比例：银树脂膏 /液体硬化剂： 100：4.5；
固体，两组分银环氧膏，柔软、光滑、触变（搅拌或摇动时可减小粘度）的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接，具有良好的处理性能，室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等，承受温度可高达400°C。
固化时间 (最小的粘接温度/时间)
150°C .........5 分钟
120°C .......10分钟
100°C .......20分钟
80°C .......45分钟
特性：
电阻率 2 ohms/sq/mil
冷藏： 不需要
高粘度20，000cps
| 产品编号 | 描述 | 单位 |
| 16016 | 导电银环氧树脂膏， H22 Epo-Tek®， 28.35g | 瓶 |
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