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目录:盛美半导体设备（上海）股份有限公司>>先进封装>> 湿法去胶设备-石灰石-石膏湿法

湿法去胶设备-石灰石-石膏湿法
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更新时间：2021-10-12 09:26:13浏览次数：3509评价

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产品简介

盛美的半导体湿法去胶设备专为高效便捷的光刻胶（PR）剥离清洗应用而设计。

详细介绍

湿法去胶设备

槽式去胶单元-在槽式单元中使用药液浸泡晶圆，该槽体一次可容纳多片晶圆以提高产能。
单片去胶腔体-将药液喷洒在旋转晶圆表面，更好地独立控制每片晶圆工艺。

主要优势

使用便捷

精确的药液控制

槽式单元预浸泡工艺

药液回收使用可减少成本

优化安全配置

结合先进的晶圆清洗工艺


特性和规格

兼容8寸和12寸晶圆

配有浸泡槽体

配有单片去胶腔体，包括：
a.最多可配至5种药液进行双面清洗工艺
b.最多可回收2种药液
c.单片腔体可搭载空间交变相位移兆声波(SAPS)组件
d.可选配有高压solvent/DIW喷洗

 

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