传感器技能
MEMS工艺和新一代固态传感器微布局制造工艺：深应声离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力菲薄布局封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航天用动态传感器、微型传感器，汽车压力、加速度传感器，环保用微化学传感器等。
智能化技能与智能传感器信号有线或无线探测、变动处理惩罚、逻辑果断、成果谋略、双向通讯、自诊断等智能化技能;智能多变量传感器，智能电量传感器和种种智能传感器、变送器。
集成工艺和多变量复合传感器微布局集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器，如：压力、静压、温度三变量传感器，气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，陈设传感器。
网络化技能和网络化传感器、传感器网络化技能;网络化传感器，使传感器具有工业化尺度接口和协议成果。
