污水处理设备 污泥处理设备 水处理过滤器 软化水设备/除盐设备 纯净水设备 消毒设备|加药设备 供水/储水/集水/排水/辅助 水处理膜 过滤器滤芯 水处理滤料 水处理剂 水处理填料
武汉普思立激光科技有限公司
规格 | 1200*1000*1900mm | 驱动形式 | 自动 |
---|---|---|---|
重量 | 200KG | 作用对象 | PCBA、FPC、线束、陶瓷、金属、塑料 |
作用原理 | 连续性激光 | 焊接原理 | 点焊 |
升降控制 | 电动 | 工作电压 | 220V |
电路板焊接机 送锡填充锡焊机 fpc焊接
激光在印刷电路板上的应用主要包括焊锡、切割、钻孔和标记,尤其是焊锡。与传统焊锡工艺相比,激光焊锡是一种非接触焊锡工艺。对于超小型电子基板和多层电器零件,传统的焊锡工艺已经不适用,这促进了技术的快速进步。不适合传统焊锡工艺的超细小零件的加工最终通过激光焊锡完成。
电路板焊接机 送锡填充锡焊机 fpc焊接
电路板焊接机 送锡填充锡焊机 fpc焊接
PCBA焊接加工的时候,通常会对PCBA板有很多的要求,且必须满足要求的板子才能接受焊接加工。那么为什么焊接加工需要对板子有这么多要求呢?原来,PCBA的加工过程中,会经过非常多的特殊工艺,而特殊工艺的应用随即带来的就是对PCB板子的要求,如果PCB板子存在问题,就会加大PCBA焊接工艺的难度,最终可能导致焊接缺陷,板子不合格等情况。
激光焊接特点焊接速度快,焊接效率高。熔深大,焊缝深宽比大(深宽比:热传导焊一般0.5,激光深熔焊可达5-10)。比能小(即热输入量或焊接线能量小)——焊接变形小。焊接强度高,焊缝金相组织良好。黑色金属激光焊缝强度一般高于母材。焊接精度好,可实现精密焊接。可不加填充材料,实现自熔焊。
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
VEGA导波雷达液位计VEGAFX62.XXAGD1HKMAX
VB61.XXBNGRAMX 面议VEGA电容物位计VEGACAL63-XXFGDHKMXX 950mm
VEGAPS68XXEGD2HK 面议德国VEGA电容物位计CP65.XXKGCTKMX 500mm
SON65.GXBASVDMXX 面议威格VEGA导波物位计FX61.XX5GB2HKMXX L2M
SON63.XXAXHKMXX 面议环保在线 设计制作,未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
请输入你感兴趣的产品
请简单描述您的需求
请选择省份