镀层厚度分析系列

iEDX-150WT

采用非真空样品腔；

专业用于PCB镀层厚度，金属电镀镀层分析；

可同时分析镀层中的合金成分比列。

合金元素_镀层厚度_RoHS有害元素_核辐射_金属电镀镀层_能量色散X荧光光谱_不锈钢成分_黄铜成分_矿石成分_分析_有毒有害_便携式_无线式_固定式_气体_检测

合金元素_镀层厚度_RoHS有害元素_核辐射_金属电镀镀层_能量色散X荧光光谱_不锈钢成分_黄铜成分_矿石成分_分析_有毒有害_便携式_无线式_固定式_气体_检测

应用领域:

PCB镀层分析、金属电镀、镀层领域

技术指标：

>多镀层，1～4层

>测试精度：0.01 um

>多次测量重复性误差<0.1％

>元素分析范围从铝(Al)到铀(U)

>测量时间：10-60秒

>Si-PIN探测器，能量分辨率为149电子伏特

>微焦X射线管50KV/1mA，钨靶，焦斑尺寸 75um, 寿命大于3万小时

>7个准直器及6个滤光片自动切换

>XYZ三维移动平台，**荷载为5公斤

>高清CCD摄像头，精确监控位置

>多变量非线性去卷积曲线拟合

>高性能FP/MLSQ分析

> 平台尺寸 700x580x25 mm

>平台移动范围 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm

图谱界面：

>软件支持无标样分析

>超大分析平台

>可自动连续多点分析

>集成了镀层界面和合金成分分析界面

>采用*的多种光谱拟合分析处理技术

分析报告结果

>直接打印分析报告

>报告可转换为PDF，EXCEL和HTML格式