超纯水中氢氧自由基清洗晶圆表面的方法

随着国民生活水平的不断提高和人们对产品性能的追求，我国电子行业消费需求升级。在利好政策、技术更新迭代加快和市场需求的驱动下，我国电子产品行业发展迅速，苏州超纯水设备市场规模将进一步扩大。如何在众多品牌中脱颖而出是众多企业都在思考的问题，而产品的质量直接影响着企业的发展，这其中也包含生产用水。电子元件对生产用水要求十分严格，水质已成为影响电子元件产品质量、生产成品率及生产成本的重要因素之一。在电子元件生产中，超纯水主要用作清洗用水及用来配制各种溶液、浆料，苏州反渗透纯水设备不同的电子元件生产用水对水质的要求也不同，因此大多企业都会选择性价比较高的超纯水设备。

　传统的超纯水制取工艺是采用阴阳树脂交换设备，该工艺的缺点在于树脂在使用一段时间以后要经常再生。随着膜分离技术的不断成熟，或是采用反渗透后面再经过EDI及抛光混床工艺来制取超纯水，出水电导率最终可达1.2MΩ，满足了电镀涂装行业的用水需求。超纯水设备通常由石英砂过滤器、活性炭过滤器、阻垢剂、精密过滤器等构成预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等构成主要设备系统。原水箱、中间水箱、RO纯水水箱、超纯水水箱均设有液位控制系统、高低压水泵均设有高低压压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器，苏州纯化水设备真正做到了无人值守，使该设备与其它同类产品相比较。 

　　无需酸碱再生：在混床中树脂需要用化学药品酸碱再生，而EDI则消除了床酸碱再生时产生的废酸费碱的处理和繁重的工作，保护了环境。连续、简单的操作：在混床中由于每次再生和水质量的变化，使操作过程变得复杂，而EDI的产水过程是稳定的连续的，脱盐水设备产水水质是恒定的，没有复杂的操作程序，操作大大简便化。电子产业飞速发展，其生产需要的配套产品需求也大大提高。电子产品对精度要求高，因而对电子元件的清洗要求也是很高的。这些应用既需要有高纯度的水质，又需要具有经济性。在半导体制程中，制作集成电路的尺寸越来越小，晶圆上的组件也随之缩小，使得各种有机物、粒子的接触污染及各机台导致的金属杂质等污染物大于或相当于组件尺寸的现象更严重，若在半导体制程中有污染物残留在晶圆表面上，去离子水设备将造成组件短路或缺陷，导致集成电路无法使用。因此，半导体制程中不允许晶圆表面上残留有污染物。污染物的去除是半导体制程中的重要技术，利用超纯水中氢氧自由基清洗晶圆表面的方法，以增加粒子移除的效率，并减少制程成本。