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银钨复合材料

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更新时间：2022-08-02 16:17:54浏览次数：231次

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产品简介

银钨复合材料　　银钨复合材料是由钨和银两种互不固溶的金属构成的假合金，它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和银的高导电，导热性能，是一种性能十分优良的复合材料

详细介绍

银钨复合材料

　　银钨复合材料是由钨和银两种互不固溶的金属构成的假合金，它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和银的高导电，导热性能，是一种性能十分优良的复合材料。由于金属银和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。

产品

应用领域
　　银钨复合材料具有良好的综合和性能，因此在电子、电工、机械加工等领域得到了广泛的应用。
一般应用：电气行业：连接器，热导体，开关配件，电连接器，断路器配件，开关触点，电子设备零部件等部件与耗件：电阻焊电极，缝焊轮，点焊电极，散热片，电火花放电电极，电腐蚀加工或电接触加工，需要导电的的耐高温设备部件，防雷设备引弧基板以及紧固件，高电压保护板，配重，电子封装热沉材料，散热器等。

规格

按图纸加工各种银钨制成品。

银钨电触头代表符号、化学成分和物理机械性能如下表所示：

产品牌号	合金成分(wt%)		密度(g/cm³)	硬度(HB)	导电度(IACA%) （min）	电阻率(µΩ.m) （max）	抗弯强度（MPa）（min）	杂质元素总和（max）
产品牌号	Ag	W	密度(g/cm³)	硬度(HB)	导电度(IACA%) （min）	电阻率(µΩ.m) （max）	抗弯强度（MPa）（min）	杂质元素总和（max）
AgW55	45±2	Bal.	13.55	115	54	3.2		0.5
AgW60	40±2	Bal.	14.00	125	51	3.4		0.5
AgW65	35±2	Bal.	14.50	135	48	3.6		0.5
AgW70	30±2	Bal.	14.90	150	45	3.8	657	0.5
AgW75	25±2	Bal.	15.40	165	41	4.2	686	0.5
AgW80	20±2	Bal.	16.10	180	37	4.6	726	0.5