镶嵌树脂总览：

精确的测试材料要求高品质树脂具有始终如一的性能并且易于操作。

古莎的产品能满足大多数测试专家的严格要求。它们被用作材料学测试中的包埋复合物和制造业中的辅助物，并因此成为现代实验室和生产过程中的标准消费品。

热镶嵌：

当制备要求有高品质、统一尺寸和形状，以及短进程时间，热镶嵌将是理想方案。热镶嵌是利用一定的压力，将试样与合适的镶嵌树脂放置在镶样筒中，然后加压成型。

Technomtherm 2000，3000和4000

高温固定树脂

Technotherm 2000 — 通用型

Technotherm 2000是一种以玻璃纤维为补强剂的树脂，它具有优秀的无缝隙高温固定填充性能。由于呈现亮灰色，它保证了与大多数样品表面形成很好的对比。

Technotherm 3000 — 导电型

有石墨填充物的Technotherm 3000是Technotherm系列产品中的导电产品。Technotherm 3000用于*高导电率的测试（如扫描电镜测试）。

颜色：黑

Technotherm不包含任何危险物质，因此它可以很安全的被处理、加工、储藏和运输。

Technotherm 4000 — 透明型

Technotherm 4000是具有高清晰度的固定树脂。如果以良好的粉体形式供应，则该产品会很快熔化为高流动性的复合物。

冷镶嵌：

Technovit—一多用途的聚合材料

Technovit品牌包括大量不同的技术性聚合物，它们主要以测试材料为目的被研制开发。

  除了传统的材料学应用，Technovit产品被用于工业生产过程，工具制造业，原型生产（铸模，固定装置）和修复领域。

所有Technovit产品都是由我们公司的研发实验室研制开发的，并且在德国本土严格参照ISO标准进行生产和质量测试的。

我们为您量身定做解决方案。

除了标准复合物，我们也将运用我们的技术，根据客户的阐述研制产品。

Technovit 4002 — 无缝隙

Technovit4002是以变性聚酯为基质的、粉液二组分树脂。该二组分聚合体是专为无收缩无缝隙的包埋样品所研发的。此产品适用于任何材料、各种几何形态的样品，，其边缘密合性、打磨抛光都达到了好效果。

颜色：乳白色或黑铅色

特性与应用：

• 无缝隙包埋
• 聚合过程中无收缩
• 出色的边缘分辨率
• 的抛光和打磨性能
• 易于使用
• 低的聚合温度
• 优良的粉体保证了出色的填充效果
• 低于Technovit 4000的热压

提示：在有效期内可实现真空包埋！同样适用于包埋表面有气孔的、裂开的、有盲孔或有浮雕的样品。

Technovit 4004 – 透明型

透明的粉液两组分镶嵌树脂，基质为甲基丙烯酸甲酯。此粉/液体系已经被用于优化快速的日常检验，其中包括视觉观察。

特性与应用：

• 两组份粉/液体系
• 快速固化（固化时间为5至10分钟）
• 由于可变的调和比而具有广泛的应用

提示：基质为甲基丙烯酸甲酯的透明粉/液两组分镶嵌树脂具有较低的沸点，这致使树脂在固化时产生气泡。为防止出现此情况并达到无气泡的高透明包埋，我们建议配合Technovit压力锅使用。

Technovit 4006 — 高清晰度

清晰的选择。高清晰度，快速固化两组分冷镶嵌树脂（粉/液体系）。不长的固化时间（9至13分钟）允许即使在在相对较低温度下的自固化。这意味着即使精巧的材料也可以被方便且恰当的包埋。

特性与应用：

• 像水晶一样透彻
• 粉/液两组份体系
• 由于可变的调和比而具有广泛的应用
• 低热压下，理想的日常制备
• 由于一体化的黏结介质和低热压而具有少缝隙包埋
• 良好的打磨抛光性能
• 新的引发剂系统降低了树脂的刺激性

Technovit 4006SE

以大多数Technovit 4006的杰出性能为特色。Technovit 4006SE是特别为极薄的产品所研发的并因此使您能够在很短的固化时间内，将体积很小的样品*包埋于透明的复合物中。

特性与应用：

• 比Technovit 4006更快的聚合速度
• 比Technovit 4006更硬
• 出色的打磨抛光性能
• 即使不配合压力锅，仍只形成最少量的气泡
• 即使在非常薄的薄层中仍能恰当的固化

Technovit 4071 — 通用型包埋树脂

由于Technovit 4071非常便于使用，它是一种高效的、冷镶嵌树脂，它有着几乎无限的用途。因为这种材料是半透明的，它允许对样品进行适当的、原始的视觉观察。良好的打磨抛光性能和可变的调和比使Technovit 4071成为日常包埋的理想产品。

特性与应用：

• 便于使用
• 优化的流动特性
• 固化时间短（5至7分钟）
• 特别适用于日常检测
• 出色的可打磨性和可加工性

根据任务和要求的粘度，调和比可以在1：1和3：1（粉：液）之间调节。对于在室温下进行的聚合，我们建议调和比为2：1。

Technovit 5000 – 导电型

导电型冷镶嵌树脂。这种两组份的冷镶嵌树脂是指以铜为基质的导电型包埋，需作扫描电镜检测。Technovit 5000 是电解制备金属

学样品的良好基础。Technovit 5000在大约一分钟后仍有粘度并且在7分钟后*固化。

颜色：铜棕色

性能与应用：

• 导电
• 适用于SEM测试
• 光固化时间短
• 电解样品制备

注意：为了保合适的导电性，你必须在打磨时接触表面。

Technovit 5071 — 可溶型

与Technovit 4071相似，这个产品特别易于使用并且适用于机械加工。此产品特别为在检测后需要将树脂从样品上去除的包埋而设计，

比如SEM处理，微小样品的测试或者电解制备的样品。Technovit 5071还具有出色的粘结性能……

颜色：透明绿色

性能与应用：

• 化学可溶性（与丙酮，二氯甲烷等互溶）
• 热溶解（150℃时，在30分钟后软化）
• 非常易于使用（可变的调和比1：1至1：3）
• 好的粘结性能

提示：对于耐热的样品，Technovit 5071在加热到150℃时发生软化。因此，形态较简单的样品可以在树脂发生最小膨胀时被取走。

Technovit EPOX

无需热压的透明包埋！

Technovit EPOX是一种环氧树脂，分别由"Technovit Epox树脂"成分和两种不同的硬化剂成分组成。：更短固化时间的"快速型Technovit Epox 硬化剂"或更长时间的"普通型Technovit Epox硬化剂"。在选择正确的硬化剂成分时，固化时间可以根据专门的用途定制。放置时间大约为一小时，特别在真空下被使用时，可以保证其充分渗透入带空材料中。

材料性能

该体系可以用于所有的包埋任务，并且它尤其被推荐用于带气孔材料，如被喷洒和腐蚀的表面应在真空中包埋。真空注入可以保证环氧树脂*的渗透入所有的孔和曲线。因此，样品从内部被固定。的效果与推荐的调和比密切相关。Technovit EPOX组分应以调和比为2：1（树脂：硬化剂）调和，然后倾倒。它们大概会在10至18小时内固化，固化时间取决于所应用的固化成份。固化时间可以通过在恒温箱、冷水浴或冰箱中保存样品而被缩短或延长。

• 特殊性能：
• 适用于真空加工
• 具有良好样品粘附性的透明树脂
• 具有紫外稳定性
• 可调节的固化时间
• 无缝隙包埋

光固化镶嵌树脂

这个体系有光固化镶嵌聚合物，复层清漆，修复膏，Technotray CU元件和特别的镶嵌模型组成。该体系所有的成分都是为了得到效果而设计的。Technovit 2000LC体系使目标浇注和定位变得简单。

特别建议将该产品用于制备和检测精密材料和微小元件。Technovit 2000LC通常适用于镶嵌那些高温下可能产生负面影响的材料。

Technovit 2000LC 液体

一组份的液体允许蓝光下在较低聚合温度时用于高清镶嵌。

产品在放置于Technotray-CU-元件中的半透明PE镶嵌模型中，在温度为90℃的条件下固化。该温度可以被显著的下降（至大约50℃），当与很多层一起固化，并且使用特殊的放射方案。材料在冷却至室温后达到他最终的硬度并且可以进行机械加工。

特殊性能：

• 再蓝光下固化?—无需有害的紫外线
• 所有树脂都被用于复合物中，无需特别混合
• 延长了存放时间，因为聚合只在蓝光下发生
• 低至大约90℃的聚合温度；通过使用合适的放射方法，温度可以被降至约50℃或更低
• 无气泡透明复合物
• 可以抵制酒精和酸
• 适用于扫描电镜测试
• 无臭味

Technovit 2000LC 复层清漆

Technovit 2000LC 复层清漆用于防止在样品反面产生弥散层。覆盖层被应用于一半聚合时间时镶嵌样品表面测量几微米的单层。在聚合结束后，它提供了一个*清洗的，坚硬的并且干燥的表面。

Technovit 2000LC修复膏

Technovit 2000LC修复膏在光固化复合物中被用来在向前模型中固定样品。他可以用手揉捏并且当它们固化后，具有出色的耐磨性和抛光性。由于高硬度（归因于填充物），修复膏对边缘起到了出色的保护作用。

Technotray-CU-元件

Technotray-CU-元件是为加工Technovit 2000LC特别研制的蓝光聚合设备。样品间通过特备设计，是样品在任何角度受到的光强都相同，因此保证了聚合的同步性和效果。Technotray CU 元件的样品间可同时加工多个样品，它可同时容纳的镶嵌模型：

Φ50mm=2模型

Φ40mm=4模型

Φ30mm=5模型

Φ25mm=6模型

订货信息

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详情请访问 上海杰星金相（金相磨抛机）