产品介绍

日立离子研磨仪标准机型IM4000Ⅱ能够进行截面研磨和平面研磨。还可通过低温控制及真空转移等各种选配功能，针对不同样品进行截面研磨。

产品特性：

高效率的截面研磨

IM4000II配备截面研磨能力达到500 µm/h以上的高效率离子枪。因此，即使是硬质材料，也可以高效地制备出截面样品。

*在加速电压6 kV下，将Si片从遮挡板边缘突出100 µm并加工1小时的深度。

截面研磨时如果摆动的角度发生变化，加工的宽度和深度也会发生变化。下图为Si片在摆动角度为±15°下进行截面研磨后的结果。除摆动角度以外，其他条件与上述加工条件一致。通过与上面结果进行对比后，可发现加工的深度变深。
对于观察目标位于深处的样品来说，能够对样品进行更快速的截面研磨。

复合型研磨仪

截面研磨

• 即使是由不同硬度以及研磨速度材质所构成的复合材料，也可以通过IM4000Ⅱ制备出平滑的研磨面
• 优化加工条件，降低因离子束所致样品的损伤
• 可装载20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的样品

截面研磨的主要用途

• 金属以及复合材料、高分子材料等样品的截面制备
• 含有裂缝和空隙等特定位置的样品截面制备
• 多层样品的截面制备以及对样品EBSD分析的前处理

平面研磨

• 直径约为5mm范围内的均匀加工
• 应用领域广泛
• 可装载直径50 mm × 高度25 mm的样品
• 可选择旋转和摆动（±60度，±90度的摆动）2种加工方法

平面研磨的主要用途

• 去除机械研磨中难以消除的细小划痕和形变
• 去除样品表层部分
• 消除因FIB加工所致的损伤层