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提高晶圆表面洁净度：在半导体晶圆生产制造过程中，晶圆清洗后必须全部干燥，否则晶圆表面会氧化，形成污染，影响芯片成品率。真空干燥技术通过降低环境压力，减少材料表面的蒸发温度，实现快速干燥，同时减少材料氧化的可能性。
保证产品质量：真空干燥箱利用抽真空技术，避免了传统干燥技术可能造成的晶圆表面沾污和边缘损伤，提高了干燥效率和产品良品率。
HMDS真空烘箱的应用：在半导体工艺中，HMDS真空烘箱通过在硅片表面均匀涂布一层HMDS，降低接触角，减少光刻胶用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
去除水分和其他污染物：真空干燥箱在科研和工业领域都有广泛的应用，特别是在材料研发、制药化工、电子行业等，可以去除元件表面的水分和其他污染物，提高元件的质量和稳定性。
无损伤、低温度、高效率：与传统的干燥技术相比，真空干燥因其无损伤、低温度、高效率等优点，在半导体材料的处理中占有重要地位。
EUV光刻工艺中的真空应用：EUV（极紫外光刻）必须在真空条件下操作，因为极紫外光极易被介质吸收，在空气中容易损耗，只有真空才能大程度保证光源能量不被损失。
真空干燥箱的技术指标：真空干燥箱的关键组成部分是真空系统，它包括真空泵、阀门和控制系统。为了在干燥过程中提供恒定的温度，真空干燥箱配备了高效的加热系统。
HMDS预处理真空烘箱：HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
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