用途
●提高各种材料的粘接性、表面改质处理
●清洗各类基板。
●电子部品、材料表面改质。
●去除有机物和自然氧化膜。
特点
●体积小，节省空间。
●选用小型腔体，反应效率高。
●更容易嵌入生产线使用。
●可通过操作面板自由切换等离子模式。
●配备冷却反应台
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