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上海拓西电子科技有限公司
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YT-RFY热封仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、励、和时间下,完成对试样的封口,适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及 其它热封复合膜的热封温度、热封时间、 热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。
YT-RFY热封仪 热封测量仪 热封测试仪 热封测定仪 热封检测仪
采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、励、和时间下,完成对试样的封口,适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及 其它热封复合膜的热封温度、热封时间、 热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。
产品概述
产品特性
|数字P.1.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动
|宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件
|手动和脚踏两种试验启动模式以及防tang伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
|上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合
| 配置脚踏开关,保证用户的安全操作
技术参数
序号 参数项目 技术指标
1 热封温度 室温~ 250°C (精度+1°C )
2 热封压力 0~ 0.7Mpa
|3 热封时间 0.01 ~ 9999.99s
|4 热封面 300mmx 10mm
5 加热方式 单加热或双加热
6 气源压强 ≤0.7MPa
7 主机尺寸 550mmx330mmx460mm ( LxBxH )
8 电源 AC 220V+10% 50Hz
9 净重 25kg
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