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东莞市贝士特仪器设备有限公司
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业界分辨率1．MEMS加工工艺，芯片视窗区域的氮化硅膜厚度可达10nm
业界分辨率
1．MEMS加工工艺，芯片视窗区域的氮化硅膜厚度可达10 nm。
2．芯片封装采用键合内封以及环氧树脂外封双保险方式，使芯片间的夹层仅约100~200 nm，超薄夹层大幅减少对电子束的干扰，可清晰观察样品的原子排列情况，液相环境可实现原子级分辨。
3．经过特殊设计的芯片视窗形状，可避免氮化硅膜鼓起导致液层增厚而影响分辨率。
高安全性
1．市面常见的其他品牌液体样品杆，由于受自身液体池芯片设计方案制约，只能通过液体泵产生的巨大压力推动大流量液体流经样品台及芯片外围区域，有液体大量泄露的安全隐患。其液体主要靠扩散效应进入芯片中间的纳米孔道，芯片观察窗里并无真实流量流速控制。
2．采用纳流控技术，通过压电微控系统进行流体微分控制，实现纳升级微量流体输送，原位纳流控系统及样品杆中冗余的液体量仅有微升级别，有效保证电镜安全。
3．采用高分子膜面接触密封技术，相比于o圈密封，增大了密封接触面积，有效减小渗漏风险。
4．采用超高温镀膜技术，芯片视窗区域的氮化硅膜具有耐高温低应力耐压耐腐蚀耐辐照等优点。
多场耦合技术
可在液相环境中实现光、电、热、流体多场耦合。
智能化软件和自动化设备
1．人机分离，软件远程控制实验条件，全程自动记录实验细节数据，便于总结与回顾。
2．全流程配备精密自动化设备，协助人工操作，提高实验效率。
团队优势
1．团队带头人在原位液相TEM发展初期即参与研发并完善该方法。
2．独立设计原位芯片，掌握芯片核心工艺，拥有多项芯片patent。
3．团队20余人从事原位液相TEM研究，可提供多个研究方向的原位实验技术支持。
技术参数
| 功能 | 参数 |
杆体材质 | |
视窗膜厚 | |
漂移率 | |
适用电镜 | |
适用极靴 | |
倾转角 | |
(HR)TEM/STEM | |
(HR)EDS/EELS/SAED | |
芯片池厚度 | |
电流范围 | |
电压范围 | |
液体流速 | |
流速精度 |
应用案例
金纳米粒子原子分辨液相动态成像TEM（a）STEM （b）
光催化析氢过程观察活性位点原位生成过程
Real time imaging of photocatalytic active site formation during H2 evolution by in-situ TEM[J]. Applied Catalysis B: Environmental, 2021, 284: 119743.
流体流动及扩散对晶体生长形貌影响观察
Efficient CO2 reduction MOFs derivatives transformation mechanism revealed by in-situ liquid phase TEM[J]. Applied Catalysis B: Environmental, 2022, 307: 121164.
光照下环境氛围对纳米团簇演变过程影响
Visualizing light-induced dynamic structural transformations of Au clusters-based photocatalyst via in situ TEM[J]. Nano Research, 2021, 14(8): 2805-2809.
二维材料液相合成新生长模式的发现：三维生长和原子层剥离
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