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深圳市勤联科技有限公司
的精密测量解决方案 用于半导体以及硅片的测量系统 替代全自动硅片检测设备的高性价比系统
ProformaTM 300i – 手动晶圆测量工具
用于半导体以及硅片的测量系统
硅片尺寸76-300 mm
高分辨率 LCD 显示
快速、易于设置的菜单
5点测量, 厚度变化量以及弯曲度测量
网口以及RS232电脑接口
前方的USB接口方便存储数据
可达1700μm的测量范围
应用视频资料:
1. MTI晶圆厚度测量仪
2. 如何使用MTI晶圆厚度自动测试仪
3. 如何启动MTI晶圆厚度自动测试仪
4. MTI非接触式晶圆厚度测量仪PF300i的使用
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