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Tamura田村TNP25-538EM回流焊特点简介:·适用于氮气回流·实现无电脑操作·实现无硬盘驱动Tamura田村TNP25-538EM回流焊规格参数:适用基板MAX
Tamura田村TNP25-538EM回流焊特点简介:
· 适用于氮气回流
· 实现无电脑操作
· 实现无硬盘驱动
Tamura田村TNP25-538EM回流焊规格参数:
适用基板 | MAX. W250×L330 (mm) |
MIN. W50×L50 (mm) | |
零部件高度 | 上:10,15,20,25,30mm |
下:10,15,20,25,30mm | |
链条宽度 | 4mm |
氮气 | 99.99%以上 0.4~0.7Mpa |
200NL/min以上 | |
传输高度 | 900±20mm |
电源 | AC200V-50/60Hz-3φ |
27KVA 78A | |
外形尺寸 | W1310×L5300×H1370 (mm) |
重量 | 约2100kg |
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