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MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半导体用光掩模缺陷检查装置特点:高速
MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半导体用光掩模缺陷检查装置特点: |
高速,高感度Die-DB检查 |
可以很灵敏的检测出CD缺陷 |
可以离线回放检查 (如果需要在离线回放检查时同时进行处理,需要另外追加 PC设备) |
可以进行Die和DB检查领域的混合检查(选配项) Allowed combination inspection of Die-DB and Die-Die |
可以对应MIS-CA1804T / 180nm设计规则 (最小检出缺陷尺寸:250nm) |
可以对应MIS-CA1303T / 130nm设计规则 (最小检出缺陷尺寸:180nm) |
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