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STK-7060半自动晶圆真空贴膜机特点:8"晶圆适用设计的无滚轮真空贴膜自动胶膜进给及贴膜手动晶圆上下料自动圆形轨迹切割胶膜蓝膜、UV胶膜可选工控机+Windows系统配置光帘保护功能
STK-7060半自动晶圆真空贴膜机特点: |
8"晶圆适用 |
设计的无滚轮真空贴膜 |
自动胶膜进给及贴膜 |
手动晶圆上下料 |
自动圆形轨迹切割胶膜 |
蓝膜、UV胶膜可选 |
工控机+Windows系统 |
配置光帘保护功能,和紧急停机按钮 |
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控 |
STK-7060半自动晶圆真空贴膜机性能: |
贴膜品质 | 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡) |
Cycle Time | ≤ 45秒(不包含上料/下料时间) |
MTBF | >168小时 |
MTTR | <1小时 |
停机时间 | <3% |
更换产品时间 | ≤ 30分钟 |
STK-7060半自动晶圆真空贴膜机规格参数: |
晶圆直径 | 8"晶圆 |
晶圆厚度 | 100~750微米 |
晶圆种类 | 硅, 砷化镓或其它材料;单平边,双平边,V型缺口 |
膜种类 | 蓝膜或者UV膜 宽度:220-240毫米 长度:100米 厚度:0.05~0.2毫米 |
贴膜方法 | 的真空贴膜,无滚轮;膜张紧度可控 |
晶圆台盘 | 接触式晶圆台盘,用于薄晶圆 |
晶圆台盘加热 | 可达80℃ (对应接触式台盘,可选) |
晶圆放置精度 | X-Y: +/- 0.5毫米; Θ : +/- 0.5° |
装卸方式 | 手动晶圆放置与取出;晶圆在位置检测 |
已用胶膜回卷 | 自动回卷已使用的胶膜;可检测膜尾 |
防静电控制 | 去离子风扇 |
切割系统 | 自动圆形轨迹切割 |
控制单元 | 基于PC控制,10.4"触摸屏 |
电源电压 | 单相交流电220V,10A |
压缩空气 | 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺 |
真空供应 | 高真空供应装置,用于给真空腔提供真空 |
灯塔 | 三色灯塔和蜂鸣器,用于操作状态监测 |
安全 | 配置安全光帘和紧急停机开关 |
体积 | 950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高) |
净重 | 300公斤 |
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