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OKAMOTO GNX200BP晶圆研磨

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更新时间：2024-06-12 09:25:54浏览次数：128次

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OKAMOTOGNX200BP晶圆研磨/晶圆减薄特点：GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备，采用机械臂传送硅片，减薄完成后，有两个独立的清洗腔，清洗效果更佳

详细介绍

OKAMOTO GNX200BP晶圆研磨/晶圆减薄特点：

GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备，采用机械臂传送硅片，减薄完成后，有两个独立的清洗腔，清洗效果更佳。工作盘转速、主轴转速、主轴下压速度都可调，有助于平衡产量、减薄品质、磨轮寿命。采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度，采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完成后，硅片即会被自动传送的抛光腔，经过抛光工序，去除硅片表面损伤，提高晶圆强度，可以加工50μm的晶圆。

OKAMOTO GNX200BP晶圆研磨/晶圆减薄规格参数：

支持wafer尺寸	8英寸
主轴形式	空气主轴，3600rpm
主轴驱动电机功率	2.2kW/4kW
磨轮直径	250mm
工作台数量	3个工作台
工作台形式	机械轴(标配)承或空气轴承(选配)
工作台转速	1-600rpm
测厚机构	2点接触式测厚机构
测厚精度	1um
测厚范围	0-1.2mm
料盒数量	每个工作单元(减薄&抛光)各2个料盒
抛光机构功率	3kW 交流伺服电机(0-460rpm)
抛光波速	100-8000mm/min
抛光压力	50-999g/cm2
抛光磨轮尺寸	200mm
抛光台转速	50-200rpm
真空盘材质	氧化铝边框+陶瓷气孔盘
自洁方式	水冲+刷洗