汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J 粘合剂专为芯片粘接应用和部件粘接应用而设计。应用以及部件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的作为芯片元件下的固定化合物，有助于消除由于导电粘合剂的毛细作用而造成的短路现象。导电粘合剂的毛细作用而造成的短路

产品优势：

电气绝缘

设计用于精确的接合线

控制

工作寿命长

单个组件

箱式炉固化

不导电

详细介绍

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J粘合剂专为芯片粘接应用和部件粘接应用而设计。应用以及部件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的作为芯片元件下的固定化合物，有助于消除由于导电粘合剂的毛细作用而造成的短路现象。导电粘合剂的毛细作用而造成的短路

产品优势：

电气绝缘

设计用于精确的接合线

控制

工作寿命长

单个组件

箱式炉固化

不导电

微信图片_20230719170341.jpg

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更高效的服务。

公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。

集成电路封装解决方案

应用点：芯片粘接，要求粘接强度好、应力低、耐湿热性好、体积电阻率低

金泰诺材料可提供导电银胶、非导电胶、芯片级底部填充胶、芯片粘接胶膜

关键词：芯片电池新能源智能水表