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高频空白铜版纸标签 I

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更新时间:2023-12-15 10:21:33浏览次数:224次

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产品简介

Ⅰ芯片特点●非接触的数据和能量传输(无需电源)●工作频率:13.56MHz●工作距离:最长1.5m(取决于天线的几何形状)●快速数据传输:高达53kbit/s●高数据完整性:16位CRC

详细介绍

芯片特点
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●非接触的数据和能量传输(无需电源)
工作频率:13.56MHz
工作距离:最长1.5m(取决于天线的几何形状)
快速数据传输:高达53kbit/s
●高数据完整性:16位CRC,帧
●真正的防碰撞
密码保护电子商品防盗(EAS)

●密码保护的应用程序系列标识符(AFI)

●数据存储格式标识符(DSFID)


Ⅱ技术参数
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名称:高频空白铜版纸标签 I-code X 50*50mm

可选芯片:I code X
天线尺寸:50*50mm
标签尺寸:无
通讯协议:15693协议
工作频率:13.56MHz

存储容量:1024bit
读写次数:≥10万次
数据保存:≥10年
可选面料:无
工作温度:-20℃-75℃

Ⅲ产品展示
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1.剖析展示

高频空白铜版纸标签 I-code X 50*50mm剖析展示一
 
高频空白铜版纸标签 I-code X 50*50mm剖析展示二
 
高频空白铜版纸标签 I-code X 50*50mm剖析展示三

2.实拍展示
高频空白铜版纸标签 I-code X 50*50mm实拍展示一
 
高频空白铜版纸标签 I-code X 50*50mm实拍展示二
 
高频空白铜版纸标签 I-code X 50*50mm实拍展示三
 
高频空白铜版纸标签 I-code X 50*50mm实拍展示四
 
Ⅳ生产工艺
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高频空白铜版纸标签 I-code X 50*50mm生产工艺之倒封装
 
高频空白铜版纸标签 I-code X 50*50mm生产工艺之分条
 
高频空白铜版纸标签 I-code X 50*50mm生产工艺之复合
 
高频空白铜版纸标签 I-code X 50*50mm生产工艺之模切
 

关键词:芯片 铜版纸
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