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广研大功率电源电机芯片散热导热硅脂

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产品型号9030

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所在地广州市

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更新时间：2024-04-12 11:30:11浏览次数：32次

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广州邦特密封材料有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：14条

所在地区：广东广州市

联系人：李尚全（总经理）

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产品简介

包装规格	1kg	保质期	12个月
表干时间	1min	断裂拉伸率	1%
固化方式	不固化	固化时间	不固化
基料	有机硅	加工定制	是
剪切强度	1Mpa	拉伸强度	1Mpa
硫化方法	硅油合成	温度范围	260℃
用途范围	电机电器芯片半导体灯具

产品详细介绍

本品以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

技术指标

项目

数值

外观（目测）

白色粘稠脂状

表观密度

2.4

稠度，锥入度

220±5

油离度（200℃/24h），%≤

0.1

挥发分(%,200

详细介绍

产品详细介绍

本品以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

技术指标

项目	数值
外观（目测）	白色粘稠脂状
表观密度	2.4
稠度，锥入度	220±5
油离度（200℃/24h），%≤	0.1
挥发分(%,200℃/24h)	0.5
使用温度范围(℃)	-50~260
钢板腐蚀测试100℃×24Hr	合格
导热系数（cal/cm.sec.℃）	1.0-5W