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硅片测温专用型红外测温仪DY10P ，300~1300°C , 3.43μm

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更新时间：2024-05-19 08:11:39浏览次数：46次

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上海皇龙自动化工程有限公司

经营模式：其他

商铺产品：538条

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产品简介

半导体制造硅片测温专用型DY10P , 300~1300°C ，400~1400°C ，3.43μm ；此型号还适合于聚丁烯、聚苯乙烯、聚亚胺酯、乙烯基、尼龙类塑料薄膜

详细介绍

硅片测温专用型红外测温仪DY10P

测温范围：300~1300°C

波长：3.43μm

主要应用：

1) 半导体制造硅片测温

2) 塑料薄膜（聚丁烯、聚苯乙烯、聚亚胺酯、乙烯基、尼龙）

性能指标

技术数据
型号	DY10P、视频瞄准DY10PV
测温范围	300~1300°C (可调，最小测温跨度50°C)
测温形式	硅片测温、塑料薄膜测温
波长	3.43 µm
距离系数	100:1
最小光斑	Φ1.3mm
测量误差¹	0.6%测量值或1K
重复精度¹	0.3%测量值或0.5K
NETD²	0.2K
响应时间(t₉₅)	100ms~100s
发射率	0.200~1.000
输出信号	0/4~20 mA，线性温度, 负荷: 700 Ω ；通信接口RS485、MODBUS、PROFIBUS
切换输出	1个光耦继电器, R_Load 最小48Ω (电隔离) / 在测温范围内可调
瞄准方式	激光瞄准, 透镜瞄准, LED瞄准, 视频瞄准(视频瞄准型号后加V)
可调参数	发射率、透过率、响应时间、温度单位°C或°F,、存储方式、子测温范围、环温补偿、视频参数等，软件或就地按钮调节
用户控制	瞄准灯按钮、4个控制按键、就地显示器
功耗	2.0W(无切换输出时)
运行温度	0~70°C
¹ 技术指标经过黑体炉标定, T_环温 = 23°C, t₉₅ = 1 s；²噪声等温差；