常温常湿下基准数据：在常温常湿环境作为初始条件，使用折弯机对薄膜屏进行多次折弯测试，记录下薄膜屏出现可见裂纹或明显变形时的折弯次数，此为基准折弯次数。同时，观察每次折弯后的变形程度，如弯曲半径变化、是否出现褶皱等，记录变形数据。这些数据为后续在耐寒耐湿环境下的测试提供对比基础。
耐寒环境测试：将薄膜屏置于折弯机的耐寒环境模拟腔体内，设定不同低温条件，如 -20℃、 -30℃等。在每个低温点稳定后，重复上述折弯测试。若在某低温下，薄膜屏折弯次数大幅低于常温常湿时，表明其耐寒性能欠佳。例如，常温常湿可折弯 1000 次， -20℃时仅能折弯 500 次，说明低温显著降低了薄膜屏的柔韧性和抗疲劳能力。另外，若低温下折弯后变形程度加剧，如褶皱更严重、弯曲半径变化更大，也反映出耐寒性能受影响。
耐湿环境测试：类似地，在耐湿环境模拟腔体内设置不同湿度，如 80% RH、90% RH 等。在各湿度条件稳定后进行折弯测试。若湿度升高导致薄膜屏折弯次数减少，或变形情况恶化，如出现水渍、分层等伴随变形，说明耐湿性能不足。
折弯力与回复情况分析
折弯力变化：在测试过程中，折弯机可记录每次折弯所需的力。常温常湿下建立折弯力的基础数据曲线。当处于耐寒或耐湿环境时，若折弯力随测试进行急剧上升，意味着薄膜屏材料变硬或内部结构变化，导致抵抗折弯的能力改变。例如，在高湿度环境下，水分侵入薄膜屏材料内部，使其变软，初始折弯力可能降低，但随着水分影响加剧，材料可能膨胀、结构改变，折弯力又会上升。
回复情况：观察薄膜屏在折弯后回复到初始状态的能力。常温常湿下，薄膜屏可能能快速回复到接近初始状态。但在耐寒环境下，低温可能使材料弹性降低，回复速度变慢或无法回复。在耐湿环境中，水分可能导致材料溶胀，影响回复性能。通过测量回复时间和最终回复程度，并与常温常湿数据对比，可评估耐寒耐湿对薄膜屏弹性回复性能的影响。
综合评估
综合考虑折弯次数、变形情况、折弯力及回复情况等多组测试数据，绘制不同环境条件下的性能变化曲线。例如，以温度或湿度为横轴，以折弯次数、折弯力等为纵轴，直观展示薄膜屏耐寒耐湿性能的变化趋势。根据这些数据和曲线，判断薄膜屏在不同耐寒耐湿条件下的性能表现，为其在实际应用环境中的可靠性提供有力的评估依据，助力产品改进和优化。
