近日，广皓天与某科技公司达成一项突破性合作，成功为其定制双 85 试验条件
FPC 折弯机环境模拟方案，在电子制造领域引发广泛关注。
随着电子产品不断向小型化、轻薄化发展，柔性印刷电路板（FPC）的性能要求日益严苛。双 85 试验条件，即 85℃高温与 85% 相对湿度，是检验 FPC 在高温高湿恶劣环境下可靠性的关键测试。某科技公司作为行业内的创新先锋，对 FPC 性能的优化有着强烈需求，这也促成了与广皓天的合作。
广皓天凭借多年在环境模拟设备研发制造领域的深厚积淀，组建专业技术团队，深入剖析某科技的具体需求。在方案设计过程中，团队攻克诸多技术难题，创新性地将先进的温湿度控制技术与高精度
FPC 折弯机相结合。通过采用高效的加热、加湿与除湿系统，搭配精准的传感器及智能控制算法，实现了试验环境温度波动控制在极小范围，湿度偏差也严格控制在规定标准内，契合双 85 试验条件。
此定制方案下的
FPC 折弯机，不仅能精准模拟复杂环境，在弯折性能上同样表现其弯折角度精度可达 ±0.1°，弯折速度可在 10 至 120 次 / 分钟灵活调节，满足不同测试需求。在某科技公司的实际测试中，该方案助力企业精准掌握
FPC 在双 85 环境下的弯折性能变化，为产品设计优化提供了关键数据支持，大幅缩短了研发周期，提升了产品竞争力。
此次合作的成功，不仅彰显了广皓天强大的技术实力与定制化服务能力，更为电子制造行业在 FPC 性能测试领域树立了有望推动整个行业在高温高湿环境模拟及 FPC 性能提升方面迈向新高度。
