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高导热灌封胶检测，出具报告，导热界面阻抗

高导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂，固化形成导热灌封胶，它可以在大范围的温度及湿度变化内，长期可靠地保护敏感电路及元器件。复达检测可提供高导热灌封胶相关的检测服务，可出具备CMA/CNAS资质的检测报告，是专业的第三方高导热灌封胶检测机构。详情可联系我们进行咨询，关于高导热灌封胶检测的部分内容介绍如下：

高导热灌封胶检测周期是多久？

到样后5-7个工作日可出具检测报告（可加急），根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体需咨询工程师。

高导热灌封胶检测范围有哪些？

热熔硅胶、石墨烯增强导热胶、有机硅导热密封胶、酚醛树脂导热胶、硅胶基导热灌封胶、金属氧化物填充导热胶、塑封料、缓凝型导热密封剂、玻璃纤维增强胶、磷酸酯导热胶等。

高导热灌封胶检测项目有哪些？

导热系数、热传导率、导热材料膜厚度、导热材料耐紫外线性能、导热材料电绝缘性能、导热材料化学稳定性、导热材料耐高温性、导热材料耐低温性、导热性能稳定性、导热材料气密性、导热材料与基材结合强度、导热材料密度、导热材料耐湿热性、导热界面阻抗、导热材料机械强度等。

高导热灌封胶检测标准有哪些？

HG/T 5606-2019 导热灌封胶

T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

T/GD1AIA 001-2024 电源用导热有机硅灌封胶

SAE AMS3731/8-1981 灌封胶，环氧双酚 A 型填充，热固化，高 HDT

HG/T 5605～5607-2019 二聚酸型聚酰胺胶粘剂、导热灌封胶和聚乙烯与金属粘接用热熔胶（2019）

SAE AMS3733-1987 灌封胶，环氧树脂，两部分，高度填充，热固化，高抗压强度

SAE AMS3731/9-1981 灌封胶、环氧树脂、柔性、耐热冲击、热固化

SAE AMS3733B-1993 （非现行）灌封料，环氧树脂，两部分，高填充，热固化，高抗压强度

服务范围和优势有哪些？

1、为公司企业、高等院校、科研单位、事业单位、医院、律师事务所以及个人客户等提供专业技术服务。

2、具备专业的CMA/CNAS资质认证，检测资质齐全，为客户提供专业的咨询与服务。

3、实验室仪器设备种类齐全，保证测试数据准确可靠；

4、拥有强大的检测专家团队，全国各地多家分支机构；

5、在线一对一服务流程，根据客户需求制定特色检测方案和解决办法；

高导热灌封胶检测，出具报告，导热界面阻抗