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M416-TP-屏FPC

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更新时间：2024-11-04 14:19:00浏览次数：66次

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产品简介

双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。......

详细介绍

产品详情：

1 基材：聚酰亚胺/聚脂

2 基材厚度：0.025mm---0.125mm

2 拼版尺寸：250*800mm

3 钻孔孔径：直径：6.5mm 最小直径：0.1mm

4 钻孔孔径公差：± 0.025mm

5 钻孔最小间距：0.20mm

6 蚀刻线宽、线距：2mil (0.05mm)

7 抗绕曲能力：＞15万次

8 最小覆盖膜桥宽：0.20mm

9 耐焊性：85---105℃/280℃---360℃

10 蚀刻公差：线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪

11 曝光对位公差：±0.05mm（2mil）

12 成型公差：慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm

13 最小电测试焊盘：8mil*8mil

14 最小电测试焊盘距离：8mil

15 外形加工工艺：钢模成型

16 组装部品定位公差：±0.2mm

价格：所有产品需根据资料拼板后报价，样品4天，批量7-8天出货高品质低价位交期准时~

软性板材：电解铜压延铜无胶压延铜纯铜

基材铜厚： 1/2oz 0.5OZ 1OZ 2OZ

单面板厚: 0.6-0.15MM之间双面板厚: 0.1-0.3MM

覆盖膜颜色: 白膜黑膜黄膜

：

一、通过RoHS标准检测，铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质符合RoHS指令要求，

二、开短路功能性99%检测,

三、材料选用台虹、新扬等品牌

SMT贴片

一、贴片电子物料99%按BOM表执行选用原装物料

二、贴片选用日本“千注”牌锡膏印刷，全部产品过AOI设备扫描检查，确保焊接的可靠性

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