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碳化硅陶瓷散热片

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更新时间：2024-07-04 07:16:18浏览次数：109次

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深圳市诺丰电子科技有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：71条

所在地区：广东深圳市

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产品简介

材质：碳化硅导热率：平均10w/m.k左右微孔陶瓷属于无机材料，更符合环保微孔陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱

详细介绍

产品介绍

碳化硅陶瓷散热片是以SIC为主体烧结的一种特种陶瓷，根据陶瓷材料本身是具备不积蓄热特性，诺丰科技将碳化硅陶瓷制成电子陶瓷散热片，碳化硅陶瓷散热片具备良好的散热能力，较低的热膨胀系数，其导热系数达到10w/m-K ，微孔洞结构陶瓷片与同单位面积金属散热片可多出30%的孔隙率，极大的增加了与空气接触的散热面积，通过与空气对流能够更快带走更多的热量。

特点优势

1、孔洞式结构

2、极大增加与空气接触的散热面积

3、散热效果远超铜、铝

4、本身绝缘

5、耐高温

6、抗氧化

7、耐酸碱

8、耐大电流防漏电击穿

9、无噪声

10、防干扰，抗静电影响

11、吸潮防尘

12、无机材料（环保）

应用领域

液晶显示器、笔记本、M / B(主板)、功率晶体管、电源模块、芯片集成电路MOS IGBT、网络/ ADSL

产品物性表

测试项目	单位	测试值	测试标准
颜色	-	灰绿	目测
气孔率	%	30	ASTM C373
吸水性	%	15.77	ASTM D570-98
康拉伸强度	N/mm²	5-6	DIN EN101-1992
耐弯曲强度	Kgf/cm³	47.5	CNS12701(1990)
密度	g/cm³	1.9	ASTM C373
绝缘阻抗	GΩ	18	1000VDC，1min
热传导系数	w/m.k	10	HOT DISK
热扩散系数	mm²/s	2.8	HOT DISK
操作温度	℃	＜700	-
耐电压	KV	7	-
热膨胀系数	10^-6	4.13	ASTM C372
比热	MJ/m³k	2.62	HOT DISK
主要成分	-	SiC 90%