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4.0W/m.k双组份导热凝胶

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更新时间：2024-07-04 07:50:39浏览次数：85次

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深圳市诺丰电子科技有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：71条

所在地区：广东深圳市

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产品简介

导热系数：4.0W/m.k 工作温度：-40-200℃ 双组份、高导热有机硅凝胶中粘度、固化后表面呈自然发粘符合欧盟ROHS、REACH指令要求

详细介绍

产品介绍

诺丰电子4.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

特点优势

高导热、低热阻，的润湿性
柔软，无应力，可无限压缩至0.1mm
无沉降，不流淌，可填充任何高低不平间隙
设计应用方便，配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸
满足ROHS及UL环境要求

应用方式

半导体和散热器之间

需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间

应用领域

基站、新能源汽车、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域

产品物性表

属性	NFN400	测试方法
组成部分	硅胶&陶瓷	-
颜色/组分A	白色	目测
颜色/组分B	蓝色	目测
粘度/组分A（CPS）	1500000	ASTM D2196
粘度/组分B（CPS）	1500000	ASTM D2196
混合比例	1:1	-
密度（g/cc)	3.2	ASTM D792
固化后硬度（Shore 00）	40	-
耐温范围（ ℃）	-40~200	-40~200
击穿电压（Kv/mm）	≥7.0	ASTM D149
体积电阻率（Ω*cm）	9.0*10^13	ASTM D257
介电常数（10@MHz）	7.3	ASTM D150
防火等级	V-0	UL 94
固化后导热特性
热传导系数（W/m.k）	4.0	ASTM D5470
保质期	12个月	-