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创利金相（苏州）材料科技有限公司
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阅读：25发布时间：2024-11-25
一、切片的定义
金相切片，又名切片，cross-section,x-section,是指材料或器件内部的某一剖面，通过该剖面可以了解到其内部的组织结构等信息。是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。
检测流程包括取样、灌胶、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的的制样手段。
二、切片的分类
三、切片制作的仪器和材料
四、切片制作的流程（PCB）
五、切片制作的流程（冷）
六、取样
根据具体需求，截取适合大小的特定截面的试样。截取试样应平整、具有代表性。切下的样品其表面越平、变形越小则后续的研磨、抛光时间越短，制备金相切片耗时也越短。1
1、灌胶（冷镶嵌）
将样品埋在树脂中，使得后续的处理较方便，而且提高了制备试样的金相质量。
冷镶嵌的应用范围：对温度及压力极敏感的材料（如塑料件、PCB、低熔点金属、结构柔软脆弱件等），以及一些含有较多孔隙、微裂纹，制样时需要填充保护的材料等。
冷镶嵌的优点：可同时浇注多块试样、工作周期短、试样不发生组织转变、无需设备投资、不产生变形（不加压）、可采用真空镶嵌技术填充孔隙。
冷镶嵌缺点：硬度较低、耐腐蚀性差、会有尺寸收缩、有刺激性气体放出。
七、研磨
在高速转盘上利用砂纸的切削力，将试样磨到特定的剖面，以便正确观察相应截面的情况。此旋转磨盘的制备法，是将有背胶的砂纸平贴在盘面上，或将一般圆形砂纸背面打湿平贴在盘面上之后再套合上箍环。在高速转动的离心力与湿贴附著力双重拉紧下，盘面砂纸上即可进行压迫削磨。
八、抛光
要看清切片的真相必须仔细抛光，以消除砂纸的刮痕。抛光是在抛光布上配合氧化铝或金刚石悬浮液当作抛光助剂，根据样品材质调节转速抛光。注意试样在抛光时要时常改变方向，使之产生更均匀的效果，直到砂痕消失达到所需要的光洁度为止。
一个良好PCB切片的标准是可明显观察到PCB压合树脂的经相和纬相，磨面平坦无划痕、无脏污、无氧化、无偏斜等。
九、微蚀
将抛光面用酒精洗净擦干后即可进行微蚀，以区分出金属之各层面与其结晶状况。效果不好时应抛掉不良表面重做微蚀。
十、判读
根据欲检验的项目检查切片内部的质量状况、镀层厚度以及元器件的异常状况分析。
将欲观察的切片放在金相显微镜的载物台上。在50倍下找到欲观察的点，聚焦于此。然后依次从低倍到高倍观察试样，选择需要的视场（明场、暗场、偏光等）。最后选择合适的倍率进行测量以及判图。
1、孔铜判读
2、焊点判读
十一、其他
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