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创利金相（苏州）材料科技有限公司
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阅读：36发布时间：2024-11-25
一、PCB玻璃纤维
通常，为了提高PCB的强度，常将玻璃纤维/布添加到PCB介质层中。即便是很薄的PCB，一旦加入玻璃纤维它的强度就能得到改善。将玻璃纤维与各种形成线路板材料的树脂混合编织，这样形成的印刷线路板强度和耐用性都将大大提升。当线路板需要较高的机械强度时，可以将一层或多层玻璃布混合到电介质基板中，同时用陶瓷材料作为填充物混合在一起来实现高机械强度。玻璃纤维通常是编织结构，它具有比介电材料（和陶瓷填料）更高的介电常数（Dk）。
1、切割
PCB一般在精密切割机上使用金刚石切割片切割即可。
2、镶嵌
如无特殊要求无论是快速和慢速固化的环氧树脂以及压克力树脂都可用于PCB的冷镶嵌。有保边要求是推荐使用慢速固化的保边环氧树脂体系。
3、磨抛
可直接从较细的砂纸磨起。抛光布的正确选择关乎玻璃纤维是否可以被清晰的显示，若使用一般的抛光布由于玻璃纤维和基体树脂的硬度差异巨大，极有可能导致抛光面产生较大的浮凸而造成金相图像的模糊不清，故推荐使用较硬和具有一定弹性的抛光布进行抛光。
4、创利金相推荐如下磨抛工艺以供参考：
| 步骤 | 1 | 2 |
| 制备表面 | SiC砂纸 | GF抛光布 |
| 粒号 | P400~P2500 | 1μm金刚石抛光液 |
| 冷却润滑剂 | 水 | / |
| 单个试样负载/N | 23 | 21 |
| 时间/ s | 120 | 120 |
| 磨头转速/rpm | 80 | 80 |
| 底盘转速/rpm | 300 | 100 |
| 转向 | 同向 | 同向 |
PCB玻纤100×
PCB玻纤200×
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