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上海螣芯电子科技有限公司
产地 | 国产 |
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半自动微组装芯片贴片机
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快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
半自动微组装芯片贴片机
工作范围 15*80(可定制) T轴行程 手动 Z轴行程 150mm 器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ 综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°(手调) 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源 过程监控系统 可测量长度、面积 离线式手动-半自动运行,操作方便***具备工艺的高重复性和应用灵活性根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间快速实现将研发工艺转换到生产工艺,***可靠结果人机友好界面操作方便,编程简单半自动微组装芯片贴片机
可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等功能:激光加热胶粘工艺固化 (紫外线、温度)共晶焊金锡、铟激光巴条封装热压
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