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半自动微组装芯片贴片机

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具体成交价以合同协议为准

产品型号

品       牌其他品牌

厂商性质代理商

所  在  地上海市

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更新时间:2025-04-11 14:03:59浏览次数:85次

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经营模式:代理商

商铺产品:9条

所在地区:上海上海市

联系人:娄先生 (销售总监)

产品简介
产地 国产    

半自动微组装芯片贴片机
离线式手动-半自动运行,操作方便

  根据需求量身定制功能模块和开发工艺

  实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间

  快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果

  可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等

详细介绍

半自动微组装芯片贴片机

半自动微组装芯片贴片机


 工作范围  15*80(可定制)             T轴行程    手动            Z轴行程    150mm  器件尺寸范围  0.1~30mm                XY轴解析度   1μ  综合贴装精度  ±5μ   3σ             Z轴解析度      3μ  XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆          T轴解析度  0.05°(手调)          键合力控制  20-1000g                  照明系统     白色/黄色环形光源  过程监控系统   可测量长度、面积  离线式手动-半自动运行,操作方便***具备工艺的高重复性和应用灵活性根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间快速实现将研发工艺转换到生产工艺,***可靠结果人机友好界面操作方便,编程简单半自动微组装芯片贴片机

可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等功能:激光加热胶粘工艺固化 (紫外线、温度)共晶焊金锡、铟激光巴条封装热压

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