芯片IC镀层测厚仪 返回列表页

芯片IC镀层测厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

芯片IC镀层测厚仪配置                                            

1    硬件：主机壹台，含下列主要部件： 

(1)   X光管                 (2) 半导体探测器

(3) 放大电路                (4) 高精度样品移动平台

(5) 高清晰摄像头            (6) 高压系统

(7) 上照、开放式样品腔      (8）双激光定位

(9) 玻璃屏蔽罩

2   软件：天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件V1.0

3   计算机、打印机各台

计算机（品牌，P4，液晶显示屏）、打印机（佳能，彩色喷墨打印机）

4   资料：使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各份。

参数规格

1．分析元素范围：硫（S）～铀（U）； 

2.同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层；

3.分析含量：般为2ppm到99.9%；

4.镀层厚度：般在50μm以内（每种材料有所

不同）；

5.SDD探测器：分辨率低至135eV；

6.的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm；

7.样品观察：配备景和局部两个工业高清摄像头； 

8.准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合； 

9.仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；

10.样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；

11.样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm；

12.X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 高速度333.3mm/s；

13.X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um；

性能特点

1.精密的三维移动平台； 

2.的样品观测系统； 

3.的图像识别； 

4.轻松实现深槽样品的检测； 

5.四种微孔聚焦准直器，自动切换； 

6.双重保护措施，实现无缝防撞； 

7.采用大面积高分辨率探测器，降低检出限，提高测试精度。

安装要求：

1   环境温度要求：15℃-30℃

2   环境相对湿度：<70%

3   工作电源：交流220±5V

4   周围不能有强电磁干扰。