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济南锦华仪器设备有限公司
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| 产地 | 国产 | 热封温度 | 室温至300℃ |
|---|---|---|---|
| 控温精度 | ±0.1℃ | 热封时间 | 0.1s～999.9s |
| 热封延迟时间 | 0.1s～999.9s | 热封压强 | 0.05MPa～0.7MPa |
| 品牌 | 锦华仪器 |
HST-01热封试验仪适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。
HST-01热封试验仪适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。热封试验仪是食品生产企业、制药厂家、质检机构、包装生产企业实验室仪器。
产品特点：
l 防烫设计和漏电保护设计，操作更安全;
l 数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试;
l 上下热封头独立控温;
l 上置式气缸回路,保证压力均衡;
l 下置式热封头，方便用户操作；
l 铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性;
l 快速拔插式加热管接头方便用户即插即用;
l 加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制;
l 手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计;
l 热封压力调节采用原装进kou传感系统;
l 微电脑控制，彩色触摸屏显示;
测试原理：
该仪器采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到最jia热封参数提供指导。为保证快速、精确的压力设置，热封夹缓缓靠近并封合相临样本，从而使较短的封合时间可精确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关，试样被压，其热封时间由脚踏开关的压合时间决定，松开脚踏开关，上下热封刀从压合状态分离，试样热封完毕。
应用范围：
产品名称 | 适用范围 |
薄膜 | 用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。
|
药用铝箔
| 测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。 |
PVC硬片
| 测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。
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技术指标：
规 格 参 数
热封温度 室温至300℃
控温精度 ±0.1℃
热封时间 0.1s～999.9s
热封延迟时间 0.1s～999.9s
热封压强 0.05MPa～0.7MPa
热封面积 260mm×10mm 【可定制不同热封面积】
热封加热形式 上下封头双加热
外形尺寸 360mmX270mmX375mm(长宽高)
重量 30Kg
气源压力 ≤0.7MPa
工作电源 220V 50Hz
符合标准：
该仪器符合多项国家和国际标准：QB/T 2358(ZBY 28004、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、 YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、 YBB00242002-2015
产品配置：
标准配置：主机、脚踏开关
选 购 件: 空压机、取样刀
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