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数显恒温加热台在光刻工艺的烘烤目的
光刻光刻工艺中需要烘烤的步骤有：预烘培和底漆涂敷、软烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。
软烘烤将光刻胶从液态转变为固态，增强光刻胶在晶体表面的附着力；
PEB（曝光后烘烤）的目的是降低驻波效应；
硬烘烤的目的是除去光刻胶内的残余溶剂、增加光刻胶的强度，并通过进一步的聚合作用改进光刻胶的刻蚀与离子注入的抵抗力，增强了光刻胶的附着力。
数显恒温加热台的用途
数显恒温加热台用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤（Pre-bake），前烘（soft bake），底胶涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。
加热面积尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制
控温范围：室温--200、300/400/500/600℃
温度分辨率 ：0.1℃
温度波动度：≤±0.5℃
温度均匀性：≤±0.5/1℃
可选配功能：
支撑pin材料
边缘支撑pin
N2吹扫，无氧化烘烤
烘焙距离可调模组
真空腔体
智能型控制系统
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