随着集成电路封装对可靠性要求越来越高，装片后烘烤对于产品可靠性的影响日益凸显。烘烤过程中由于装片胶烘烤产生的可挥发物污染及框架、芯片表面铝层氧化异常,往往会带来后续封装过程中的朔封体分层、焊接可靠性不良等可靠性异常，是封装过程中对封装可靠性影响最大的工序之一。
封装过程中，装片后的烘烤主要目的，是装片胶在高温条件下*反应，使芯片与框架基岛之间达到需要的芯片剪切力。烘箱为一个密闭箱体，不工作状态下为室温;在放入产品后，烘箱会在一定时间内升温至固化温度，并保持要求的时间后降温;降温至一定温度后，取出产品,固化完成。
在这个烘烤过程中,一定要注意两个因素:
(1)氮气烘箱密封性良好,以确保固化温度的稳定性及可控性;
(2)在烘烤过程中充入氮气，降低烘烤空间中的氧气含量，防止氧化。
氮气烘箱在IC封装工艺中使用的方法：
后盖烘烤：使用洁净烤箱(百级洁净烘箱)，需要控制烘烤的温度和时间，温度可达120～200度，时间需要1小时左右。
后烘烤：要控制好烘烤的温度，一般80度左右，一定不能过高，还要控制烘烤的时间，一般60分钟左右。
百级洁净烘箱
无尘等级：Class 100;
温度范围： RT+60～ +500℃；
温度均匀度：±2%℃;
温度波动度：±1℃(空载)
温控精度：±0.1℃;
工作尺寸：350*350*350,450*450*450*,800*700*600(任意尺寸定制)
电源：380v , 50Hz
洁净度：HEPA过滤器与前出风型水平层流循环方式实现并保证箱内的温度分布的均匀性与100级洁净度。
洁净烘箱，百级洁净烤箱用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤，IC封装；也适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门；也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。
