洁净无氧烘箱，氮气无氧 烘箱用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要...

聚酰亚胺PI无氧烘箱，氮气亚胺化烘箱应用于精密电子元件、PI、CPI/PBO/LCP/BCB胶高温固化烘烤、银胶固化、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺...

水冷无氧化烘箱，高温无氧烘箱升温方式：程序线性升温降温方式：风冷+水冷辅助降温氧含量：氧含量≤20ppm

真空无氧烤箱，无氧化真空烘箱用于光刻胶BCB，聚酰亚胺PI/CPI固化，BPO固化，LCP纤维热处理，

晶圆退火烤箱，500度退火氮气烘箱晶圆退火需进行升温处理，升温处理具有多个升温阶段,每个升温阶段相应的升温速率不同,其中,所述多个区域在每个所述升温阶段中的温度...

无氧烘箱，智能无氧双层烘箱可选用条形码上传IT后，接收由IT比对下载制程数据或直接接收IT所下载制程数据方式，系统并自动将制程写入温控器，达到远程制程下载，避免...

充氮烘箱，充氮洁净烘箱适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半导体封装、医药、实验室等生产及科研部门。

PI固化厌氧烘箱，聚酰亚胺固化炉多次实验后采用阶梯升温过程,亚胺化效果*。采用程控烘箱进行亚胺化,烘箱内为纯N2氛围.

充氮厌氧烘箱，450度厌氧固化炉应用于精密电子元件、聚酰亚胺层（PI）固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，模拟线性升降温环境，特别适合半导体制...

无氧烘箱，20ppm无氧高温烘箱应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，形成高温、低氧（无氧）、洁净环境...

高温厌氧烘箱，厌氧固化烤箱将封闭腔内持续加热到预设温度后，进入保温加热控制状态，电子元件在均匀的温度下进行固化，提高电子元件的质量；也可满足大容量烤箱的生产要求...

厌氧烘箱，厌氧固化烘箱主要应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求。

无氧固化炉,高温无氧化固化烤箱应用半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纤维热处理。

双腔无氧烤箱，两箱无氧烘箱单腔内尺寸：W450×D450×H450，上下层两个腔体，可定制其他尺寸，多腔体

铌酸锂无氧化烘箱用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于聚酰亚胺PI胶、CPI胶、BCB胶固化、低K电介质固化，LCP材料热处理、键合材料预...

坚膜无尘烤箱，半导体无尘烘箱​用于高精度硅上薄膜电阻制造过程中坚膜工艺。也用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显...

高温无尘无氧烘箱，晶圆无氧烤箱应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB...

硅片无氧烘箱，半导体厌氧烤箱，在工作时，工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧化烘箱在工业中的用途：IC包装，LCD,晶体管，传感器，...

PI无氧烘箱工艺流程用于半导体/电子/新材料/新能源等行业。BCB、PI、PBO胶固化，LCP新材料、锂电池等产品热处理。

精密干燥箱，高精度烘箱用于半导体，电子，实验室，金属，橡胶等行业。烘干，固化，老化等工艺。可延伸为真空烘箱，无氧烘箱，洁净烘箱，HMDS烘箱等。