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铜表层保护剂

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产品型号CU606

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更新时间:2023-08-24 16:04:25浏览次数:298次

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产品简介

铜表层保护剂防止铜及其合金的表面氧化和SO2、H2S的腐蚀,保持铜及其合金表面的固有光亮度,稳定接触电阻。由于所形成的膜为固态膜,且以化学键与底层金属结合,故且有结合牢固的点。

详细介绍

  CU606铜表层保护剂的详细资料:
  成分:日本进口稀释剂及各种添加剂
  用途:用于铜及其合金的表面防护
  功能:防止铜及其合金的表面氧化和SO2、H2S的腐蚀,保持铜及其合金表面的固有光亮度,稳定接触电阻。由于所形成的膜为固态膜,且以化学键与底层金属结合,故且有结合牢固的点。
  状态:无色透明低粘度液体密度:15℃1.32g/cm3
  粘度:20℃1.0cst
  流动点:-40℃以下
  引火点:无
  接触电阻:2m欧姆以下(涂敷试片时)
  体电阻系:1010欧姆·cm以上
  工作温度:-60℃~+100℃
  涂敷温度:室温涂敷用量:约15g/m2
  使用方法:将工件浸涂(或刷涂)1分钟,常温下自然干燥3分钟即可
  包装:5kg,25kg铁桶装
  贮存:阴凉避光处保存

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