烤胶机 硅片 返回列表页

烤胶机  型号：SC-H-I

SC系列烤胶机(热板)适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。 
产品主要特点： 
1、稳定性能非常好，温度稳定度可达±0.5℃。 
2、温度调节范围宽：室温-500℃ 
2、采用闭环控制，升温速度快。 
3、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。 
4、采用数字按键控制温度与时间，温度与时间设定更加精确。 
5、机身全部采用不锈钢，耐酸耐碱耐腐蚀。 
6、针对客户基片尺寸大小，提供加热板定制服务。 
性能指标：
1、温度范围：室温-300℃，温控连续可调。
2、温度均匀性：±3%（温度时，工作台板上各处温度均匀性）
3、电源电压：单相110-240V供电
4、加热板尺寸：200X200mm
5、仪器尺寸：210×220×160mm

1、稳定性能非常好，温度稳定度可达±0.5℃。 
2、温度调节范围宽：室温-500℃ 
2、采用闭环控制，升温速度快。 
3、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。 
4、采用数字按键控制温度与时间，温度与时间设定更加精确。 
5、机身全部采用不锈钢，耐酸耐碱耐腐蚀。 
6、针对客户基片尺寸大小，提供加热板定制服务。 
性能指标：
1、温度范围：室温-300℃，温控连续可调。
2、温度均匀性：±3%（温度时，工作台板上各处温度均匀性）
3、电源电压：单相110-240V供电
4、加热板尺寸：200X200mm
5、仪器尺寸：210×220×160mm