PCB基板剥离强度试验机技术参数

PCB基板剥离强度试验机适用于测试PC板上铜箔电路、锡箔、铝箔以及各种压敏胶带、醋酸布胶带、不干胶、3M胶、薄膜等贴切于物体表面之粘着力。

PCB基板剥离强度试验机测试PC板上铜箔电路之附着力或锡箔、铝箔、胶带等贴切于物体表面之粘着力,试验时以垂直之角度剥离试验,以测得实际之强度，是品质管理、物性试验之基本设备。

PCB基板剥离强度试验机技术参数：

1.规格： HY（BL）

2．精度等级：0.5级

3．负荷：200N

4．有效测力范围：0.2/100-99.999%;

5．试验力分辨率，负荷50万码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6．有效试验宽度：50mm

7．有效试验空间：250mm

8．试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)

9. 速度精度：示值的±0.5%以内；

10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；

11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；

12．试台升降装置快/慢两种速度控制，可点动；

13．试台安全装置：电子限位保护

14．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

15．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；

16．电机： 200W

17．主机重量：50kg