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ESI激光钻孔机ESI 5335

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更新时间：2024-05-13 08:36:30浏览次数：80次

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产品简介

产品介绍ThirdDynamics光束定位精密脉冲数字电源控制自动视觉系统，用于对准和缩放补偿易于使用的Windows7界面多语言操作员用户界面的流程开发功能全面的日志记录和诊断功能ESI5335是面向前沿柔性电路制造客户的理想的柔性PCB激光加工解决方案

详细介绍

产品介绍

Third Dynamics光束定位

精密脉冲数字电源控制

自动视觉系统，用于对准和缩放补偿

易于使用的Windows 7界面

多语言操作员用户界面

的流程开发功能

全面的日志记录和诊断功能

ESI 5335是面向前沿柔性电路制造客户的理想的柔性PCB激光加工解决方案。5335激光钻孔机现已在挠性PCB制造公司中提供服务，非常适合需要将生产导向型挠性PCB钻孔用于PCB激光加工的客户。它也非常适合希望利用5335平台内置的新激光加工技术和应用激光知识的一般微加工客户。

5335利用ESI的Third Dynamics技术，为通过钻孔的UV激光提供了更全面的功能，并针对处理柔性电路和刚性-柔性印刷电路板进行了优化。通过结合ESI的复合光束定位和固态光学技术，它还可满足其他高精度激光加工应用，例如工艺路线，图案形成和刮削。5335型具有较低的拥有成本，以及其对激光的大批量生产，可优化您的激光加工和生产能力，并使您处于更好的位置，以适应消费电子，汽车和医疗等行业日益增长的需求设备。

产品参数

激光：纳秒紫外线Nd：YAG-11 W

材料：

聚酰亚胺

液晶聚合物（LCP）

无胶覆铜聚酰亚胺层压板

覆铜聚酰亚胺层压板

玻璃纤维增强层压板（例如FR-4，BT，RT Duroid）

Coverlay（聚酰亚胺+胶粘剂）

材料处理：

真空吸盘-533mm x 635mm（±20um精度）

用于Web和面板处理程序集成的电气和软件接口