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东莞市樟木头信越胶粘剂经营部
10:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶产品简介:
信越SY-4701是双组分、双组份缩合型有机硅灌封胶,重量比10:1比例混合使用,耐高温老化性好,固化后在在很宽的温度范围(-50~200℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异,具有良好的防水防潮和抗老化性能。
10:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶
二、产品特性
1.具有优异的防水性能、耐高低温性能、电气性能和粘接力。
三、基本用途
广泛应用于线路板、LED电源、防水电源、汽车电子模块、电器、光源、灯具及其附属器件的灌封保护。
产品技术参数:
固化前 | 固化后 | ||
外观 | A黑褐色 B白色 | 抗拉强度(Mpa) | ≥1.1 |
相对密度(g/cm3,25℃) | 1.8~2.0 | 拉断伸长率(%) | 2.0 |
粘度(cps,25℃) | 1500~2500 | 线性收缩率 (%) | ≤1.0 |
表干(h,25℃) | 2~5 | 剪切强度(Mpa) | ≥1.0 |
*固化时间(25℃/h) | 24h | 剥离强(N/cm) | 6.2 |
AB混合比例 (重量比) | 10:1 | 耐电弧(S) | 80 |
可操作时间 (25℃,min) | 20~60 | 体积电阻率(Ω•cm) | ≥1.0×1015 |
耐温范围 (℃ ) | -60~200 | 介电强度(KV/mm) | ≥20 |
固化物硬度 (shore A) | 20~25 | 介电常数(1.2MHZ) | 2.9 |
10:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶使用方法:
1.混合前 :A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
2.混合 :按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
3.脱泡:可自然脱泡和真空脱泡。自然脱泡:将混合均匀的胶
水灌入元器件后静置 10-20 分钟。真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空 1-5 分钟后再灌注。
4.灌注 :应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。
5.固化: :室温固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化。
6.储存 :放置在阴凉干燥的地方。A、B 组分的胶水若一次用不完,应重新用盖子把桶密封好,避免污染或受空气中湿气的影响,并尽快在短时间内把剩余胶水用完。
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