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东莞市樟木头信越胶粘剂经营部


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10:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶 LED外延芯片材料

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参   考   价: 40

订  货  量: ≥1  件

具体成交价以合同协议为准

产品型号SY-4700

品       牌

厂商性质0

所  在  地东莞市

更新时间:2022-10-03 09:29:46浏览次数:577次

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经营模式:

商铺产品:46条

所在地区:广东东莞市

联系人:张涛 (销售)

产品简介

10:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶产品简介:
信越SY-4701是双组分、双组份缩合型有机硅灌封胶,重量比10:1比例混合使用,耐高温老化性好,固化后在在很宽的温度范围(-50~200℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异,具有良好的防水防潮和抗老化性能。

详细介绍

10:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶

二、产品特性
1.具有优异的防水性能、耐高低温性能、电气性能和粘接力。
三、基本用途
广泛应用于线路板、LED电源、防水电源、汽车电子模块、电器、光源、灯具及其附属器件的灌封保护。

产品技术参数: 

固化前

固化后

外观

A黑褐色  B白色

抗拉强度(Mpa)

≥1.1

相对密度(g/cm3,25℃)

1.8~2.0

拉断伸长率(%)

2.0

粘度(cps,25℃)

1500~2500

线性收缩率 (%)

≤1.0

表干(h,25℃)

2~5

剪切强度(Mpa)

≥1.0

*固化时间(25℃/h)

24h

剥离强(N/cm)

6.2

AB混合比例 (重量比)

10:1

 耐电弧(S)

 80

可操作时间 (25,min)

20~60

体积电阻率(Ω•cm)

1.0×1015

耐温范围 ( )

-60~200

介电强度(KV/mm)

≥20

固化物硬度 (shore A)

20~25

介电常数(1.2MHZ)

2.9

 

10:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶使用方法:
1.混合前 :A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

2.混合 :按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。

3.脱泡:可自然脱泡和真空脱泡。自然脱泡:将混合均匀的胶

水灌入元器件后静置 10-20 分钟。真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空 1-5 分钟后再灌注。

4.灌注 :应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。

5.固化: :室温固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化。

6.储存 :放置在阴凉干燥的地方。A、B 组分的胶水若一次用不完,应重新用盖子把桶密封好,避免污染或受空气中湿气的影响,并尽快在短时间内把剩余胶水用完。


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