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智能半导体芯片材料真空炉

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更新时间:2023-08-05 07:15:20浏览次数:81次

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经营模式:其他

商铺产品:2条

所在地区:

联系人:唐先生

产品简介

技术参数应用于各种800以内高温材料烧结工艺有效尺寸:600*400*400mm深宽高外部尺寸:2800*2900*2200mm深宽高控温精度:1℃有效区均温:℃温度

详细介绍

  1. 技术参数  

  2. 应用于各种800以内高温材料烧结工艺

  3. 有效尺寸:600*400*400mm深宽高

  4. 外部尺寸:2800*2900*2200mm深宽高

  5. 控温精度:1

  6. 有效区均温:<+6

  7. 温度;0-800度

  8. 功率:60KW

  9. 供电:3相5线380V

  10. 升温速率:30℃min   

  11. 降温速率:20℃min   

  12. 快冷:风机0.75KW

  13. 气体:氮气   氩气

  14. 冷却方式:气冷+风冷

  15. 控制加热:可控硅+变压器

  16. 炉胆材质:石墨

  17. 炉体材质:碳钢

  18. 发热源:石墨

  19. 系统:2通道

  20. 操作终端:屏上

  21. 控温:30段PID曲线

  22. 触控:9寸带记录

  23. 数据存储:触膜屏

  24. 重量:2800KG

  25. 真空泵:油泵30L/s

  26. 扩散泵:油泵400L/s

  27. 真空计:52T

  28. 极限真空度:6*10-5pa

  29. 工艺真空度:6*10-3pa


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