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上海金泰诺材料科技有限公司
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| 规格 | 30CC | 保存方式 | 室温保存 |
|---|---|---|---|
| 保存期限 | 12个月 |
INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HF
WS-446HF是一种水溶性，无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂，它具有强大的活化剂系统，可促进在焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘（SoP），Cu-OSP，ENIG，预埋线路基板（ETS）和引线框架上的倒装芯片应用。WS-446HF通过较大限度地减少不浸润开路缺陷、缺球和消除电化学迁移（ECM），来协助提高产量。
铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列，推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF，旨在为复杂的应用提供简单的解决方案，尤其是对于那些BGA植球和倒装芯片工艺的单一清洗步骤应用。
INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HF是一种水溶性，无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂，它具有强大的活化剂系统，可促进在焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘（SoP），Cu-OSP，ENIG，预埋线路基板（ETS）和引线框架上的倒装芯片应用。WS-446HF通过较大限度地减少不浸润开路缺陷、缺球和消除电化学迁移（ECM），来协助提高产量。
INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HF具有以下特性：
- 包含一种可消除枝晶问题的化学物质，特别对于细间距倒装芯片应用尤为重要
- 提供适合在组装过程中将焊球和晶片固定在适当位置的粘性，消除焊球缺失，并减少由于翘曲而造成的晶片倾斜和不润焊开路
- 提供一致的针脚脱模，印刷和浸渍性能，确保一致的焊接质量并提高生产良率
- 无需多个助焊剂步骤，实现单步植球工艺，并消除了预涂助焊剂造成的翘曲效应
- 具有良好的常温去离子水清洗性能，避免形成白色残留物
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更高效的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。
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